微纳加工需求评审
检查材料、图形、线宽、周期、刻蚀深度、晶圆尺寸、数量与验收方式，减少沟通成本。
01
需求拆解
把材料、版图、尺寸、公差、测试目标拆成清晰工艺输入。
02
路线设计
匹配电子束曝光、DUV、刻蚀、镀膜、清洗和检测组合。
03
交付推进
跟踪样品加工、过程问题、SEM 验证和下一轮优化建议。
About
我关注的是：客户想要什么结构，工艺真实能做到什么程度。
很多微纳加工项目失败，并不是因为设备不够先进，而是需求、版图、材料、工艺窗口和检测标准没有在一开始对齐。我的个人网站定位是一个项目入口：帮助客户把“想做的样品”整理成加工方能理解、能报价、能排产、能验收的技术需求。
目前方向聚焦半导体微纳加工、光电子芯片工艺、超表面/超透镜样品、MEMS 与深硅刻蚀、电子束曝光和 SEM 表征。
What I Do
服务方向
个人网站更适合把你塑造成“懂工艺、懂客户、懂交付”的项目顾问，而不只是展示设备。
工艺路线建议
围绕 EBL、DUV、激光直写、RIE/DRIE、IBE、Lift-off、湿法清洗等步骤制定可执行路径。
供应链与实验室对接
帮助项目找到适配的加工平台、测试资源和交付方式，避免“大设备小问题”或“小平台扛大需求”。
样品验收与复盘
结合 SEM、尺寸偏差、侧壁形貌、电学/RF 数据，给出下一轮版图或工艺优化建议。
Selected Directions
Metasurface
超表面 / 超透镜项目
TiO2、SiN、SOI、Ge 等材料体系，关注特征尺寸、深宽比、刻蚀形貌和成像/传感应用目标。
DRIE
深硅刻蚀与 MEMS
Verification
SEM 表征与工艺验收
Notes
可持续更新的内容栏目
以后可以把小红书、客户问答、案例复盘整理成文章，个人网站会越来越像专业入口。
做超表面样品前，客户需要准备哪些参数？
材料、目标波段、周期、柱径/槽宽、深度、公差、版图格式和 SEM 验收口径。
电子束曝光和 DUV 应该怎么选？
从最小线宽、面积、成本、周期、拼接误差和后续刻蚀难度综合判断。
SEM 图怎么看加工是否靠谱？
重点看尺寸一致性、边缘粗糙度、残胶、塌陷、侧壁角度和底部形貌。
Contact
你可以先发一个项目轮廓，我帮你判断该怎么推进。
建议包含：材料、图形尺寸、版图文件、样品尺寸、数量、期望周期、是否需要 SEM/电学/RF 测试。